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6月16日上午，散熱與封裝技術(shù)研討會(huì)暨蘇州納米所散熱與封裝技術(shù)研發(fā)中心成立儀式在中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所召開。此次活動(dòng)以“散熱與封裝技術(shù)”為主題，探討了當(dāng)前高功率、高度集成化電子器件快速發(fā)展背景下，如何解決電子工業(yè)界的散熱與封裝技術(shù)等關(guān)鍵共性問(wèn)題。 活動(dòng)由蘇州納米所技術(shù)轉(zhuǎn)移中心與先進(jìn)材料部聯(lián)合主辦，蘇州納米所副所長(zhǎng)李清文主持。美國(guó)工程院院士、喬治亞理工學(xué)院教授汪正平，國(guó)防科技大學(xué)教授常勝利和張學(xué)驁、深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員孫蓉等出席了此次活動(dòng)。 會(huì)前，李清文致歡迎詞，并代表蘇州納米所向汪正平頒發(fā)了客座研究員聘書，蘇州納米所加工平臺(tái)主任張寶順與汪正平共同為散熱與封裝技術(shù)研發(fā)中心揭牌。 會(huì)上，被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”的汪正平介紹了自己40多年來(lái)在電子封裝材料研發(fā)與應(yīng)用方面的成果，特別是近年來(lái)在碳納米管可控制備、石墨烯制備與應(yīng)用、電子封裝散熱等方面的研究進(jìn)展，最后他還與大家分享了在學(xué)術(shù)研究方面的經(jīng)驗(yàn)。 隨后，張寶順、孫蓉等分別以“散熱與封裝技術(shù)”、“聚合物基高密度電子封裝材料的制備與應(yīng)用研究”為主題作了精彩的報(bào)告。 當(dāng)天下午，與會(huì)代表參觀了蘇州納米所加工平臺(tái)和先進(jìn)材料部。
會(huì)議現(xiàn)場(chǎng) |
