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6月16日上午，散熱與封裝技術研討會暨蘇州納米所散熱與封裝技術研發(fā)中心成立儀式在中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所召開。此次活動以“散熱與封裝技術”為主題，探討了當前高功率、高度集成化電子器件快速發(fā)展背景下，如何解決電子工業(yè)界的散熱與封裝技術等關鍵共性問題。 活動由蘇州納米所技術轉移中心與先進材料部聯合主辦，蘇州納米所副所長李清文主持。美國工程院院士、喬治亞理工學院教授汪正平，國防科技大學教授常勝利和張學驁、深圳先進技術研究院研究員孫蓉等出席了此次活動。 會前，李清文致歡迎詞，并代表蘇州納米所向汪正平頒發(fā)了客座研究員聘書，蘇州納米所加工平臺主任張寶順與汪正平共同為散熱與封裝技術研發(fā)中心揭牌。 會上，被譽為“現代半導體封裝之父”的汪正平介紹了自己40多年來在電子封裝材料研發(fā)與應用方面的成果，特別是近年來在碳納米管可控制備、石墨烯制備與應用、電子封裝散熱等方面的研究進展，最后他還與大家分享了在學術研究方面的經驗。 隨后，張寶順、孫蓉等分別以“散熱與封裝技術”、“聚合物基高密度電子封裝材料的制備與應用研究”為主題作了精彩的報告。 當天下午，與會代表參觀了蘇州納米所加工平臺和先進材料部。
會議現場 |
